北京
分享至
国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“发光装置及LED封装结构”的专利，授权公告号CN223772441U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种发光装置及LED封装结构。一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：基板，具有相背设置的第一表面和第二表面；发光单元，设于所述基板的第一表面；以及多个散热板，设于所述基板的第二表面，并与所述基板热接触；相邻所述散热板间隔设置。通过在基板的第二表面设置多个散热板，减少散热板的大小，且多个散热板分散设置，便于释放热应力，减少翘曲现象。
天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息669条，此外企业还拥有行政许可71个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
