北京
国家知识产权局信息显示，深圳市溢诚电子科技有限公司申请一项名为“一种高耐热型有机可焊保护剂及其制备方法”的专利，公开号CN121267470A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高耐热型有机可焊保护剂及其制备方法，用于表面处理工艺技术领域，该高耐热型有机可焊保护剂包括以下质量份数的成分：复合成膜剂5‑10份；促进剂0.1‑0.5份；均匀剂0.03‑0.06份；有机溶剂0.002‑0.006份；稳定剂0.1‑0.3份。本发明得到的膜均匀透明，色泽油亮，可焊性强，耐热性好，回流三次不变色，金面兼容性好，对于半化镍金半OSP产品尤其适合，而且返工简单。本发明使用醇类和酯类咪唑，不仅不会在金面上膜，而且也不会影响焊接性能；本发明使用促进剂加速成膜剂在铜面上的形成，不会腐蚀设备，而且上膜速度更快；本发明提供的均匀剂可以提高膜层的均匀性。
天眼查资料显示，深圳市溢诚电子科技有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市溢诚电子科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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