国家知识产权局信息显示,深圳市溢诚电子科技有限公司申请一项名为“一种高耐热型有机可焊保护剂及其制备方法”的专利,公开号CN121267470A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高耐热型有机可焊保护剂及其制备方法,用于表面处理工艺技术领域,该高耐热型有机可焊保护剂包括以下质量份数的成分:复合成膜剂5‑10份;促进剂0.1‑0.5份;均匀剂0.03‑0.06份;有机溶剂0.002‑0.006份;稳定剂0.1‑0.3份。本发明得到的膜均匀透明,色泽油亮,可焊性强,耐热性好,回流三次不变色,金面兼容性好,对于半化镍金半OSP产品尤其适合,而且返工简单。本发明使用醇类和酯类咪唑,不仅不会在金面上膜,而且也不会影响焊接性能;本发明使用促进剂加速成膜剂在铜面上的形成,不会腐蚀设备,而且上膜速度更快;本发明提供的均匀剂可以提高膜层的均匀性。
天眼查资料显示,深圳市溢诚电子科技有限公司,成立于2004年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市溢诚电子科技有限公司共对外投资了3家企业,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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