天津
（全球TMT2026年1月6日讯）德州仪器(TI)推出新型汽车半导体及开发资源，旨在提升各类车型的安全性和自动驾驶能力。TI的可扩展型TDA5高性能计算片上系统(SoC)产品系列，兼具功耗与安全优化的处理能力，还可提供边缘人工智能(AI)功能，最高可支持汽车工程师学会的L3级自动驾驶。TI同时推出了AWR2188单芯片8发8收4D成像雷达发射器，助力工程师简化高分辨率雷达系统的设计工作。上述器件与DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网物理层 (PHY) 进一步丰富了 TI汽车产品组合。
TI的TDA5 SoC系列专为高性能计算打造，可提供每秒10万亿次(TOPS)至1200万亿次(TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超24 TOPS/W。该系列支持芯粒的设计，采用标准UCIe接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高L3级自动驾驶。通过集成TI最新一代C7神经处理单元(NPU)，TDA5 SoC在功耗相当的前提下，人工智能算力较前代产品最高可提升12倍。
TI推出的AWR2188 4D成像雷达发射器专为满足全球市场需求而设计，将8个发射器与8个接收器集成于一颗封装启动芯片中。TI全新DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能。
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