天津
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来源：市场资讯
（来源：财联社）
财联社1月5日电，在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器，扩展了公司当前的机器人发展路线图，提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。
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