广东
观点网讯：1月5日，和林微纳发布公告，宣布拟开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”，预计投资金额不超过76050万元。该投资项目旨在响应国家“十四五”规划和《中国制造2025》，重点支持高端制造业和半导体芯片测试探针领域的发展。
项目位于苏州市高新区昆仑山路北/金沙江路东，占地面积约50亩，总建筑面积约91493.48平方米，分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段。资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，决策程序已于2026年1月5日召开的第三届董事会第六次会议审议通过，待股东会审议通过后生效。
投资标的基本情况显示，土地位置为苏州市高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东，用途为工业用地，土地面积为33350.8平方米，建筑面积为91493.48平方米，使用年限为30年。此次投资有利于扩大公司生产规模，符合公司长期战略规划和经营发展需要。
和林微纳也提示了风险，包括土地使用权竞拍成功与否存在不确定性，项目实施需办理多项前置审批工作，存在无法按时取得相关许可的风险，以及投资计划及收益可能不达预期，存在内外部因素的不确定性。
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