北京
国家知识产权局信息显示，深圳惠科新材料股份有限公司申请一项名为“铜箔的制备方法及覆铜板”的专利，公开号CN121250494A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种铜箔的制备方法及覆铜板，其中，所述铜箔的制备方法包括：对生箔进行酸洗、粗化、固化、防氧化和喷涂硅烷偶联剂处理；其中，在所述喷涂硅烷偶联剂处理的步骤中，所述硅烷偶联剂的水溶液浓度为1.0g/L‑3.0g/L，使用酸或碱来调节所述硅烷偶联剂的水溶液的pH值，使所述硅烷偶联剂的水溶液的pH值为4.0‑8.0。通过上述方法，可使制备的铜箔在不降低抗剥离强度的情况下，提升铜箔与基材组成的覆铜板的耐老化性能，增强其经时抗剥离衰减性能。
天眼查资料显示，深圳惠科新材料股份有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳惠科新材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可14个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
