冠石科技：28nm产线设备全部到位 中高端光掩膜版国产替代加速

来源：市场资讯

（来源：证券时报）

1月5日，冠石科技（605588.SH）在互动平台回答投资者提问时表示，宁波冠石半导体光掩膜版项目28nm产线的相关设备已于近日全部到位。据悉，光掩膜版制造项目建成投产后，公司将成为国内技术能力先进的独立光掩膜版生产企业，同时具备年产12450片半导体光掩膜版的产能规模。

作为光刻工艺的“底片”，掩膜版是芯片制造环节的关键耗材，其质量直接决定芯片生产能否顺利推进，战略价值至关重要。在我国半导体相关产品进口结构中，制造设备及关键材料长期依赖进口。

全球掩膜版市场的格局特征，更凸显了国内企业突破技术壁垒的紧迫性。从全球市场格局来看，35%的独立第三方市场高度集中，主要由美国Photronics、日本Toppan（凸版印刷）和DNP（大日本印刷）三家企业主导，合计占据超80%的份额，凸显了掩膜版自主可控的战略意义，也推动中国将其列为半导体全产业链自主化攻坚的关键一环。

在这样的行业背景下，冠石科技此次28nm核心设备的全部到位，不仅对公司自身发展具有里程碑式的意义，更承载着推动国内掩膜版产业升级的重要使命。

首先，加速技术迭代进程，夯实行业领先地位。设备投用后将快速推动28nm光掩膜版量产进程，结合已有的55nm、40nm技术成果，公司将形成覆盖中高端节点的完整产品矩阵，进一步拉开与国内第三方同行的技术差距。

其次，缩短商业化周期，抢占国产替代市场先机。根据国盛证券数据，目前中国半导体掩膜版的国产化率为10%左右，中高端掩膜版国产化率仅有3%，市场主导权由美国Photronics、日本DNP及Toppan等海外厂商掌控，而冠石科技28nm产能的释放，将助力公司快速抢占国产替代份额，填补国内中高端掩膜版市场的供给缺口。

有业内人士指出，半导体光掩膜版行业技术壁垒极高，对团队经验和设备精度要求严苛。冠石科技凭借核心团队的全流程经验、前瞻性的设备布局及项目推进效率，在中高端掩膜版领域构建了核心竞争力。此次28nm产线相关设备的全部到位，不仅加速了公司向半导体核心材料供应商的转型，更对提升我国中高端光掩膜版自主可控水平、保障半导体产业链安全具有重要产业意义。