北京
分享至
来源：市场资讯
（来源：IT之家）
IT之家 1 月 5 日消息，士兰微电子 (Silan) 昨日在厦门市海沧区举行了 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼，标志着这两座晶圆厂的建设均迈入新阶段。
此次一期通线的 8 英寸碳化硅产线项目总投资 120 亿元人民币，分两期建设，全部达产后将形成年产 72 万片晶圆的生产能力。其一期项目计划于 2026 年至 2028 年逐步实现产能爬坡，设计产能每年 42 万片晶圆。
同期开工的 12 英寸高端模拟芯片产线规划投资 100 亿元人民币，计划于 2027 年四季度初步通线、2030 年实现达产，届时产能可达 24 万片晶圆。这一项目同样包含二期，计划追加投资 100 亿元人民币，年产能进一步提升 30 万片晶圆。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
