北京
国家知识产权局信息显示，金瑞泓科技（衢州）有限公司申请一项名为“一种通过减薄控制硅片弯曲度的方法”的专利，公开号CN121246054A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种通过减薄控制硅片弯曲度的方法，分析不同外延规格的衬底和外延，确定衬底的Bow优化趋势，即外延后向正向变化或向负向变化。通过选择减薄机台和减薄砂轮，分别进行正面和背面的减薄，可以准确的、批量的对硅片几何参数进行调整。确保后续成膜或热履历工艺对Bow值的影响或者变化趋势满足预期，减小几何参数的恶化。并且可以实现单片式对Bow的调整，通过调整减薄设备的加工参数，使得调整后的硅片的弯曲度精确控制，进而与外延加工条件匹配，使外延片合格或者满足预设要求。
天眼查资料显示，金瑞泓科技（衢州）有限公司，成立于2016年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130559.93万人民币。通过天眼查大数据分析，金瑞泓科技（衢州）有限公司参与招投标项目40次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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