河北
1月5日午后，PCB概念震荡走高，胜宏科技领涨近10%，深南电路涨近5%并续创历史新高，方邦股份、一博科技、方正科技、沪电股份、生益电子同步跟涨。资金情绪升温的触发点来自国金证券最新研报：英伟达下一代Rubin平台的部分PCB开始导入M9级别基板，正在验证的正交背板方案对M9材料需求明确，谷歌TPU及多家ASIC厂商也在评估同级方案，高端载板赛道迎来新一轮技术迭代窗口。
M9材料的核心优势在于更低的介电损耗和更高的热稳定性，可满足AI训练集群对高速信号完整性和散热可靠性的双重要求。与传统M7等级相比，M9在112Gbps PAM4通道中的插损可降低约15%，为GPU、TPU等超大算力芯片提供关键的互连保障。券商观点认为，若Rubin、TPU及云厂商自研AI加速器在2026年同步放量，M9基板需求有望在未来三年实现数倍扩张，率先完成供应链卡位的企业将分享红利。
从行业节奏看，载板厂商与终端客户的验证周期通常需要四到六个季度，材料选型、可靠性测试、小批量爬坡环环相扣，技术门槛高且客户黏性大。国内具备M9级别材料量产潜力的厂商正加速推进配方迭代与产能扩建，上游树脂、铜箔、玻纤布同步开展配套开发，产业链协同效应逐步显现。随着AI服务器、高速交换机、光模块需求持续释放，高端PCB市场有望进入量价齐升的景气阶段，本土供应链的参与度亦将随之提升。
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