北京
近日，“筑基强国路——中国制造‘十四五’成就展”在国家博物馆开幕。据天岳先进介绍，其全系列12英寸碳化硅衬底作为核心展品在该展会上亮相。
碳化硅衬底是第三代半导体核心材料，其技术发展影响新能源、人工智能、消费电子等战略性新兴产业。天岳先进深耕该领域十余载，率先实现我国2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化落地，并在全球首发全系列12英寸产品。公司目前已实现12英寸N型、P型、半绝缘型全品类突破，产品缺陷控制指标优于行业标准，跻身全球少数掌握该尖端技术的企业之列。
展览中，12英寸碳化硅衬底备受瞩目。相较于8英寸产品，12英寸碳化硅衬底单片可用面积提升约2.25倍，芯片产出量增加2倍以上，有效芯片产出数量提升近90%。在AR眼镜领域，其单方可制作10-12副光波导镜片，远高于6英寸、8英寸的产出效率。在人工智能领域，该材料成为英伟达新一代Rubin GPU的CoWoS先进封装中介层的核心选型。
天岳先进表示，未来公司将继续以科技创新为核心驱动力，深耕第三代半导体材料领域，推动技术迭代与产业升级。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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