北京
国家知识产权局信息显示，软通天枢智能（南京）科技有限公司申请一项名为“裂缝检测方法、装置、电子设备以及存储介质”的专利，公开号CN121258896A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种裂缝检测方法、装置、电子设备以及存储介质。该方法包括：获取待检测图像，待检测图像是针对基础实墙面上的裂缝进行图像采集得到的裂缝图像；采用裂缝检测模型对待检测图像进行裂缝识别与裂缝分割得到裂缝分割图，裂缝检测模型用于进行裂缝识别与裂缝分割，裂缝分割图用于对基础实墙面上裂缝呈现的几何形态进行图形化记录；对裂缝分割图进行边缘检测得到裂缝边缘图；根据裂缝边缘图确定基础实墙面上裂缝的裂缝宽度。本发明实现了裂缝识别、裂缝分割和裂缝宽度检测三个任务的端到端一体化流程，显著提升了隧道等基础实墙面裂缝检测中的检测效率、安全性与精度。
天眼查资料显示，软通天枢智能（南京）科技有限公司，成立于2025年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，软通天枢智能（南京）科技有限公司专利信息6条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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