北京
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格物致胜调研发现，下游对气动元件的要求已从“能用”走向“好用”。2024年市场规模325.5亿元，其中带IO-Link的智能阀、低摩擦铝管、食品级润滑脂三大细分增速分别达18%、16%、14%，远高于行业平均4.3%。半导体晶圆厂对高洁净气缸的颗粒度要求≤0.1μm，目前仅三家外资+一家国产通过验证，供给缺口30%。格物致胜指出，政策补贴向“卡脖子”环节倾斜，验证通过即可享30%溢价，提前布局高壁垒细分的小公司有望复制北方华创、绿的谐波的成长曲线。
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