总投资52亿！立琻半导体Micro LED项目动工

12月31日，九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动举行。本次集中开工的28个项目，预计全面达产后可实现年产值68.4亿元，其中涵盖立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。

该项目 总投资52亿元 ，占地约100亩，将建设 年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地 。据介绍，这是九龙坡区首个、重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地，将有力填补全区在高端显示芯片领域的空白。

苏州立琻半导体有限公司作为项目的投资方，是一家在智能出行、新型显示等领域拥有深厚实力的IDM公司。该公司成立于2021年，总部位于江苏太仓高新区，首期投资便超过10亿人民币。值得一提的是，该公司成功收购了世界五百强企业LG的光电化合物半导体事业部资产，从而获得了数千件专利、相关技术与成套工艺设备。

其主打产品包括基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片以及车规级光源芯片等，并在光电化合物半导体的全产业链上拥有完备的知识产权。公司专注于智能出行和新型显示领域，技术优势显著，显示了其在产业发展中的实力和前景。

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