CES 2026前瞻：英伟达或重塑物理AI，中美韩机器人齐“秀肌肉”

2026年消费电子展（CES）将于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举行，CES一向是科技企业发表年度新品的重要舞台，展品涵盖即将上市的产品，以及仍处于概念阶段、未必投产的装置。

芯片巨头的策略在CES 2026将出现显著分化，英伟达的重心明显不在传统的消费级显卡市场。

• 英伟达（NVIDIA）：市场预期的RTX 50 Super系列显卡（包括RTX 5080 SUPER等）或因GDDR7显存价格高企和供应短缺而推迟发布。CEO黄仁勋的演讲将聚焦“Physical AI”，推动AI算力向机器人与工业场景延伸。英伟达可能转而专注于高利润产品，如96GB显存的RTX PRO 6000 Blackwell。
  
• AMD： 采取稳健升级策略。桌面端预计推出Ryzen 9000系列，其中旗舰Ryzen 9 9950X3D2将搭载双芯片3D V-Cache，L3缓存达192MB，针对工作站用户。移动端将发布Ryzen AI 400系列（代号Gorgon Point）以巩固PC市场。
  
• 英特尔（Intel）： 面临关键一战。将发布Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake），预计包含约14款SKU。旗舰型号Core Ultra X9 388H配备16核，最高频率5.1GHz。若能获得OEM广泛支持，将有助于缓解市场对其先进制程执行力的疑虑。
  

2026年被视为人形机器人从Demo走向工位的关键年份，核心看点在于“降本增效”与“实战验证”。

• 中国阵营（成本与量产）：宇树和智元继续主导成本控制。宇树或展示G1量产版在工厂流水线的操作；智元将展示X2、A2等全系列产品及灵巧手等核心部件。
  
• 美国阵营（技术标杆）：波士顿动力的全电动Atlas将进行首次公开演示，直接对标特斯拉Optimus，展示商业化潜力。
  
• 韩国阵营（产业链抱团）：韩国将展示“K-Humanoid”联盟，由三星投资的Rainbow Robotics领衔。展品包括轮式底盘工业级人形机器人HMND 01 Alpha（身高220厘米，载荷15公斤），显示出韩国在零部件到整机全产业链的整合野心。
  

XR市场正在经历Apple Vision Pro发布后的“消化期”，CES 2026将是安卓阵营反击的起点。

• 三星/谷歌联盟：三星将首秀获CES创新奖的Galaxy XR眼镜，搭载高通Snapdragon XR2+ Gen 3芯片，运行Android XR系统并深度集成Gemini AI，试图构建与苹果抗衡的生态。
  
• 中国厂商（轻量化路径）：阿里和Rokid引领“轻量化AI眼镜”潮流，避开重型头显的锋芒。阿里将展示夸克AI眼镜S1，搭载千问AI助手；Rokid Glasses则主打实时翻译、AR导航等实用场景。
  
• 智能家居：扫地机器人进入“微创新”阶段。科沃斯（X11 Omni Cyclone）和追觅不再单纯追求参数，而是通过引入旋风分离结构、GaN快充及四足越障技术，推动设备向自主服务的智能体进化。
  

汽车行业正经历技术架构的深层变革，智驾芯片的竞争格局日益清晰。

• 芯片军备竞赛：
  
  • 英伟达：凭借Thor芯片（2000 TOPS算力）主导L4级高端市场。
    
  • 高通：虽AI算力不及英伟达，但凭借Snapdragon Ride Elite平台的“舱驾一体”架构，成功切入理想、奔驰供应链。
    
  • Mobileye：依靠EyeQ6 Lite在L2+级市场保持性价比优势，占据量产走量车型的高地。
    
• 整车技术：吉利（银河A7搭载雷神AI电混2.0，热效率47.26%）和长城（VLA全场景大模型）展示了中国车企在架构革新上的领先优势。海外方面，宝马将展示基于Neue Klasse架构的iX3，集成Alexa+技术。
  

面对传统硬件的创新天花板，厂商开始探索激进的形态突破。

• 联想：将展示ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist（AI驱动自动旋转屏幕）以及ThinkPad Rollable XD（卷轴屏笔记本）的实际可操作原型机，试图解决大屏与便携的矛盾。
  
• 显示技术：TCL和海信继续深耕Mini-LED。TCL推出SQD-MiniLED，海信展示RGB-Mini LED，双方均重点强调AI图像处理器对画质的动态优化能力，试图用AI讲述新的显示故事。