最后48小时，美政府终于批准；特朗普发令，对中国关联公司动手

2025年最后48小时，一则消息让全球半导体行业关注：特朗普政府向三星电子、SK海力士授予“年度许可证”，批准两家韩企2026年向旗下在华工厂出口芯片制造设备。除此之外，特朗普马上发总统令，对中国关联公司动手，到底是怎么回事呢？

此前，拜登政府曾给两家韩企“经验证最终用户（VEU）”无限期豁免，允许它们自由向在华工厂输送美国产设备。

但2025年8月，特朗普政府认为这一政策有“技术泄露漏洞”，撤销了豁免，要求此后设备出口需逐案申请许可，这让韩企陷入两难——三星西安工厂承担全球40%的NAND闪存产量，SK海力士无锡、大连工厂分别负责40%的DRAM内存和20%的NAND闪存生产，逐案审批不仅繁琐，还让工厂维护升级陷入不确定性。

韩企的强烈诉求和全球供应链的现实需求，让美方不得不调整策略。赶在2025年年底，特朗普政府推出“年度许可证”制度，要求两家企业提前提交全年设备需求计划，美方按年度统一审批，比逐案申请简便得多。

不过这并非全面放宽，许可不包含EUV等尖端设备，仅允许用于现有工厂的维护和工艺升级，不能用于新建产能或技术扩张。

对韩企来说，这算是暂时松了口气，三星西安工厂正推进286层NAND工艺升级，SK海力士也需设备保障在华工厂稳定运转，年度许可消除了运营中的最大不确定性。但局限也很明显，企业很难精准预测全年设备维修和更换需求，可能影响生产调度。

美方的妥协一方面是三星、SK海力士控制着全球近70%的DRAM和50%的NAND市场，其在华工厂是全球供应链关键环节，过度限制会冲击全球电子产业；另一方面，韩企已在美国投入巨额投资，特朗普政府不愿因设备限制激化美韩矛盾。

中方此前已明确反对美方滥用出口管制，强调半导体产业全球化的重要性，这次美方的政策调整，本质是在技术封锁和产业现实间的折中。对消费者和相关企业来说，这有助于稳定全球芯片供应和价格，但长期来看，美国对华芯片限制的大方向未变，韩企在华运营仍面临政策不确定性。

除此之外，2026年1月2日，特朗普刚和日本首相高市早苗结束25分钟的通话，转头就抛出一项重磅总统令，以“维护国家安全”为由，强制要求与中国有关联的公司剥离涉美芯片资产，摆明了要堵死中国通过间接渠道获取芯片技术和产品的路子。

根据彭博社和《南华早报》的报道，这次总统令直接剑指加州光芯片企业瀚孚光电，这家由中国公民控制的公司，2024年刚完成对美国Emcore公司晶圆制造及光芯片相关资产的收购，交易规模约300万美元。

特朗普援引《国防生产法》宣称，有“可信证据”显示这笔收购“可能威胁美国国家安全”，下令瀚孚光电在180天内彻底剥离相关资产，剥离过程还要受美国外国投资委员会（CFIUS）全程监督，在此期间禁止其转让任何非公开技术信息。

而就在几小时前，特朗普与高市早苗的通话也透着玄机。据日本外务省披露，双方重点敲定了深化美日同盟，确认要在“印太地区”事务上密切协调，还推进了高市早苗今年春天的访美计划。

要知道高市早苗政府一直对华强硬，美日这次通话明显是在科技、安全领域达成共识，特朗普随后发布的芯片禁令，相当于刚跟盟友“通气”完就立刻动手，针对性极强。

这波操作本质是特朗普政府堵住技术规避漏洞的手段。此前特朗普已经撤销了三星、SK海力士在华工厂的“无限期豁免”，改为需要每年审批的许可证，就是怕技术通过韩企在华工厂流向中国。

这次直接针对“中资关联公司”的在美芯片资产，更是把管控从“设备出口”延伸到“资产并购”，不让中国通过收购美国小厂、获取二手技术的方式突破封锁。

对中国来说，这意味着获取芯片技术的渠道进一步收窄，但并非毫无应对之力。目前华为、阿里等企业都在加大自主芯片研发，国内半导体产业链也在逐步完善。而对美国自身来说，这种泛化“国家安全”的做法，也让全球企业对赴美投资心存顾虑，毕竟谁也不想自己的资产被随意强制剥离。

总的来说，特朗普这波“通话后就下令”的操作，既是对华芯片管制的升级，也是美日协同遏制中国科技发展的信号。

表面是强制剥离资产，核心还是想锁死中国半导体产业的发展空间。但芯片产业是高度全球化的产业，美国一味搞封锁、断链条，最终不仅会伤及自身企业利益，也会打乱全球供应链的稳定，后续如何发展还得看各方的应对和博弈。