北京
国家知识产权局信息显示，广东德鸿感应微电子有限公司申请一项名为“一种基于磁性复合材料与绕组共形成型的一体化电感及其制造方法”的专利，公开号CN121260645A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于磁性复合材料与绕组共形成型的一体化电感及其制造方法，包括主磁环，铁基纳米晶粉体与复合粉末在500‑700MPa压力下轴向磁场取向成型、绕组，内部梯度层，包含磁场定向排列的Fe‑Si‑B‑Cr非晶碎磁颗粒链状结构的碎磁颗粒混合物以及由高导热磁性复合材料构成的外部包覆层。本发明通过主磁环高饱和磁感应强度与结构支撑与过渡层磁阻分路与应力缓冲以及包覆层宽频响应与热管理组成三级磁路设计，实现DC‑5MHz宽频响应，提升饱和电流；同时环氧树脂‑氰酸酯‑聚硫橡胶复合基体，通过三嗪环交联和弹性体改性，使热变形温度达200℃以上，同时降低层间CTE差，提高成型良率。
天眼查资料显示，广东德鸿感应微电子有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东德鸿感应微电子有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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