北京
国家知识产权局信息显示，深圳芯烁科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式多功能传感器电路板”的专利，授权公告号CN223758588U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式多功能传感器电路板，包括：电路板安装底座，所述电路板安装底座的上方设置有电路板固定位，电路板安装底座的下方设置有通风槽；电路板主体，所述电路板主体安装于电路板固定位上，且电路板主体的中央嵌入安装有传感器处理芯片；散热组件，所述散热组件设置于通风槽的上方，且散热组件的散热端与电路板主体接触，进而实现电路板主体的冷却。本实用新型通过在电路板安装底座的下方设置通风槽，并在通风槽的上方设置散热组件，能够有效的提高电路板主体的散热效果。其中，半导体制冷片的冷却端与电路板主体接触，极大的提高了电路板的冷却效率；散热鳍片通过与通风槽内的空气流动进行热交换，进一步提升散热效果。
天眼查资料显示，深圳芯烁科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳芯烁科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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