北京
国家知识产权局信息显示，江苏海田电子材料有限公司取得一项名为“一种印刷电路板的树脂塞孔工装”的专利，授权公告号CN223758468U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，公开了一种印刷电路板的树脂塞孔工装，包括：加工台；固定夹具，设于加工台上方，包括固定座和顶紧机构，顶紧机构设于固定座四侧；驱动机构，包括横向调节机构和角度调节机构，横向调节机构固定设于加工台一侧，角度调节机构固定设于横向调节机构上，固定夹具固定设于角度调节机构上；定位机构，包括互相匹配的感应探头一和感应探头二，感应探头一设于角度调节机构上，感应探头二设有若干且等距设于固定座上；清理机构，包括设于加工台侧壁上的清理槽一和设于固定座侧壁上的清理槽二。本实用新型的优点在于：便于调整对电路板树脂塞孔的工作角度，便于清理塞孔废料。
天眼查资料显示，江苏海田电子材料有限公司，成立于2010年，位于镇江市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏海田电子材料有限公司专利信息77条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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