北京
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国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“图像感测装置的制造方法及图像感测装置”的专利，公开号CN121262907A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种图像感测装置的制造方法包括至少下列步骤：将一图像感测芯片固定于一承载基板的上表面；提供多条金属接线分别连接图像感测芯片的多个芯片接垫与承载基板的多个基板接垫；提供一盖板，于盖板的底面生成一限位坝墙，限位坝墙通过热可塑材料邻接盖板；将限位坝墙围绕图像感测芯片的感测区，且固定于感测区与多个芯片接垫之间；移除盖板，进一步可以移除限位坝墙分离；设置一密封材料墙，使密封材料墙覆盖及多个芯片接垫，且完全覆盖多条金属接线；将盖板覆盖于图像感测芯片的上方并通过一黏着层黏接于密封材料墙。本发明还提供一种图像感测装置。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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