北京
国家知识产权局信息显示，上海概伦电子股份有限公司申请一项名为“印制电路板的铺铜方法和程序”的专利，公开号CN121262737A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及电子设计自动化技术领域，提供一种印制电路板的铺铜方法和程序，该方法包括：确定铺铜区域的初始边界；生成对应的初步避让区域；判断初步避让区域是否与铺铜区域的初始边界存在相交关系：若存在相交关系，则将对应对象的矢量轮廓信息纳入交点计算范围；基于铺铜区域初始边界与需参与计算的所有对象的矢量轮廓信息，计算所有对象之间的交点和所有对象与所述初始边界的交点，生成交点序列；根据交点序列构建包含挖空区域的闭合路径，形成铺铜轮廓；动态调整最小允许保留铜岛的面积阈值；对铺铜轮廓中的孤立铜皮区域进行筛选处理，生成最终铺铜图形。本发明用于在印制电路板设计过程中，高效生成具有精确避让结构和工艺适应性的铺铜图形。
天眼查资料显示，上海概伦电子股份有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本43517.7853万人民币。通过天眼查大数据分析，上海概伦电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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