北京
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国家知识产权局信息显示，东华大学;安踏（中国）有限公司申请一项名为“一种适用于特种面料的生物基PUR热熔胶贴合方法”的专利，公开号CN121250683A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种适用于特种面料的生物基PUR热熔胶贴合方法，包括：先将特种面料等离子体表面改性和亲水浸润进行活化处理；然后以生物基液态聚酯多元醇、生物基结晶聚酯多元醇、生物基聚醚多元醇、异氰酸酯等为原料，在高温真空下反应制备生物基PUR热熔胶，通过低分子量多元醇和流平剂提高润湿性和初粘力；最后将防水透湿膜与预处理面料用热熔胶通过热压贴合、湿气固化粘合，使胶液沿面料纹理方向呈十字柳叶形定向分布，且纬向柳叶单元密度较经向高10‑20%，熟成后得到高性能复合材料。与现有技术相比，本发明有助于解决特种面料粘结难的问题，粘结强度高，初粘力好，适用于芳纶、超高分子量聚乙烯等多种特种面料，应用前景广阔。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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