无锡一家半导体设备公司完成了Pre-A轮融资，融资金额超亿元！

1月2日，投融湾团队了解到苏锡常地区近日新增一家融资成功的企业，来自无锡江阴。

该公司名为江苏首芯半导体科技有限公司（下文简称：首芯半导体），成立于2023年2月，这是一家主要研发、生产半导体前道工艺高端薄膜沉积设备的科技公司。

首芯半导体创始人为周纬，本科毕业于中南大学材料科学与工程学院，硕士毕业于新加坡南洋理工大学，博士毕业于美国密歇根大学安娜堡分校。值得注意的是，安娜堡分校在美国排名前20，材料科学与工程学科更是排名前三。博士毕业之后，周纬又进入到了美国应用材料硅谷全球研发中心进行博士后研究，研究方向为半导体前道设备产业化落地、薄膜沉积设备整机集成。

公司研发团队占比超60%，核心研发人员来自美国应用材料、中微半导体、北方华创等行业头部企业，具备90nm/55nm/28nm制程工艺验证能力，均在薄膜沉积设备研发领域深耕10年以上。

公司在技术上坚持自主研发，目前已申请专利33项，其中发明专利25项。公司主要技术包括：双温区低温经典吸附加热技术、晶圆温度均匀化控制技术、密封式ALD工艺技术、智能化气路安全控制技术、高精度真空升降调节技术等。其中，双温区低温经典吸附加热技术采用热油扁平流道热交换控温，解决射频开启后加热器持续升温问题，实现盘体温度波动±1℃范围内，适配PECVD工艺160℃-250℃工作温度。

公司主营产品为半导体前道薄膜沉积工艺设备，具体包括：12寸Dubhe系列PECVD设备、原子层沉积设备、物理气相沉积设备以及配套核心部件。其中，12寸Dubhe系列PECVD设备是公司的旗舰产品，对多晶硅、氧化硅、氮化硅等介质层薄膜具备高选择蚀刻比。2024年12月，公司完成首台设备的交付。这也是国内唯一实现PECVD设备量产交付的公司。

公司目前实现了三轮融资，其中投资方包括：中赢创投、卓源亚洲、新潮集团、锡创投等。近日，公司完成超亿元Pre-A轮融资，多家新老机构和省级产业资金联合投资。此轮融资资金主要用于核心技术研发、产品工程化和产业化能力建设。

据了解，2024年，全球半导体薄膜沉积设备的市场规模达到了280亿美元，国内市场空间约为600亿元。2025-2030年国内年复合增长率为18%，市场空间巨大。