北京
国家知识产权局信息显示，江苏希尔芯半导体设备有限公司申请一项名为“一种用于真空吸填孔的电镀装置及其工作方法”的专利，公开号CN121250325A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于真空吸填孔的电镀装置及其工作方法，包括沿X轴设置的桁架，桁架上滑动设置有滑动板，且桁架上至少设置两个滑动板，滑动板的下方设有上真空盖，上真空盖可通过Z轴方向的运动进行位置调整，与桁架对应的下方设置有下真空盖，任一上真空盖可以与下真空盖形成真空腔，上真空盖内设有用于安装基材的夹具，上真空盖内还设有可将基材展开的夹紧组件，下真空盖内设有溅射源；上真空盖和与其对应的下真空盖之间可以形成真空腔，通过夹紧组件可以将基材展开，从而对基材表面实现均匀的镀膜。
天眼查资料显示，江苏希尔芯半导体设备有限公司，成立于2019年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏希尔芯半导体设备有限公司参与招投标项目5次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
