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国家知识产权局信息显示，深圳市鑫聚能电子有限公司取得一项名为“一种免围坝高光效镜面铝封装载板”的专利，授权公告号CN223758673U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种免围坝高光效镜面铝封装载板，涉及封装载板技术领域。该封装载板包括从上到下依次设置的第二粘接层、阻焊层、BT覆铜板和镜面铝基板。在阻焊层上表面设置铝框，解决了荧光胶的外溢和分布不均的质量技术问题，封装步骤复杂的工艺技术问题。与现有技术相比，本实用新型通过直接在载板上使用铝框形成围坝结构，划定区域防止荧光胶的外溢，提高了荧光胶分布的均匀性，简化了封装步骤。
天眼查资料显示，深圳市鑫聚能电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鑫聚能电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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