北京
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国家知识产权局信息显示，苏州环明新材料科技有限公司申请一项名为“一种基于核壳微胶囊体系的压敏结构胶膜”的专利，公开号CN121249281A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基于核壳微胶囊体系的压敏结构胶膜，涉及胶粘剂技术领域，由包括如下步骤的制备方法制成：步骤S1、核壳微胶囊的制备；步骤S2、胶膜的制备。该压敏结构胶膜耐储存，室温下具有高强度粘接，可重工，适用于手机后盖粘接。
天眼查资料显示，苏州环明新材料科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1841.8062万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州环明新材料科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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