北京
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国家知识产权局信息显示，JCET星科金朋韩国有限公司申请一项名为“模制设备和用于制造电子封装的方法”的专利，公开号CN121237658A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本公开提供了一种模制设备和用于制造电子封装的方法。所述模制设备包括：顶部模套；底部模套，其可与所述顶部模套配合，其中所述顶部模套和所述底部模套一起界定用于容纳封装条带的模制腔，且所述模制腔包括流输入端和流输出端，所述流输入端配置成接收模制流体，所述流输出端配置成在所述模制流体在大体上从所述流输入端到所述流输出端的流动方向上流经所述模制腔且流过所述封装条带之后输出所述模制流体，其中所述模制腔进一步包括流控制结构，所述流控制结构相对于所述流动方向位于所述模制腔的两个侧壁处或靠近所述两个侧壁以降低靠近所述两个侧壁的所述模制流体的流速。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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