北京
国家知识产权局信息显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司申请一项名为“一种微射流激光加工用垂直度调节机构”的专利，公开号CN121223258A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种微射流激光加工用垂直度调节机构，该微射流激光加工用垂直度调节机构包括支撑组件、安装组件、钢球、多个弹性连接件和驱动组件，支撑组件一侧设置有第一安装槽；安装组件与支撑组件在第一方向上层叠设置且两者之间具有间隙，安装组件面向支撑组件的一侧设置有第二安装槽；钢球穿设于第一安装槽与第二安装槽内，安装组件具有绕钢球的球心转动的自由度；多个弹性连接件环绕设置于钢球的外围以连接安装组件以及支撑组件；驱动组件设置于安装组件上且与支撑组件连接。本申请提出的微射流激光加工用垂直度调节机构，可以调节光学头的水射流角度，使水射流与加工表面垂直，且翻面加工时，待加工件两面水射流切割位置对齐，加工效果好。
天眼查资料显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2665.0214万人民币。通过天眼查大数据分析，西安晟光硅研半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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