国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电容器结构以及电容器结构的制造方法”的专利,公开号CN121240471A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种电容器结构以及电容器结构的制造方法,属于半导体技术领域,所述电容器结构至少包括:下电极,包括分割的多个下电极元件,且相邻的所述下电极元件之间形成有间隙;第一绝缘层,覆盖所述下电极元件的侧面,并在相邻的所述下电极元件之间形成凹部;MIM堆栈层,设置在所述下电极元件和所述第一绝缘层上,且所述MIM堆栈层覆盖所述下电极元件的上表面和所述第一绝缘层;第二绝缘层,设置在所述MIM堆栈层上;上电极,设置在所述第二绝缘层上;以及导通管,贯穿所述第二绝缘层,且所述导通管连接所述MIM堆栈层和所述上电极。通过本发明提供的一种电容器结构及电容器结构的制造方法,可提高电容器结构的容量和性能。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目634次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1533条,此外企业还拥有行政许可22个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.