中微公司拟收购杭州众硅 64.69% 股权 完善半导体设备全产业链布局

近日，中微半导体设备 (上海) 股份有限公司（股票代码：688012.SH，简称 “中微公司”）发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司（简称 “杭州众硅”）64.69% 股权，并向不超过 35 名特定对象发行股份募集配套资金，标志着公司向 “干法 + 湿法” 全产业链解决方案供应商迈出关键一步。

交易方案核心要点

本次交易由两部分组成，发行股份及支付现金购买资产为核心环节，募集配套资金为补充支撑，后者的成功与否不影响前者实施。

在发行股份及支付现金购买资产方面，交易对方涵盖杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）等 41 名主体。本次发行股份的定价基准日为公司第三届董事会第八次会议决议公告日（2025 年 12 月 31 日），发行价格确定为 216.77 元 / 股，不低于定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%。发行股份数量将根据最终交易对价计算，不足一股的部分由交易对方自愿放弃并计入公司资本公积金。交易对方通过本次交易取得的新增股份，将根据其持有标的公司股权的时长遵守 12 个月、36 个月或 6 个月的锁定期安排。

募集配套资金方面，总额不超过本次以发行股份方式购买资产的交易价格的 100%，发行股份数量不超过本次交易后上市公司总股本的 30%。募集资金拟用于支付交易现金对价、中介机构费用、标的公司项目建设及补充双方流动资金等，发行价格将以发行期首日为定价基准日，不低于基准日前 20 个交易日公司股票均价的 80%，最终由公司与主承销商根据询价情况协商确定。

标的公司聚焦 CMP 设备 核心技术自主可控

杭州众硅成立于 2018 年 5 月，注册资本 11562.01 万元，主营业务为高端化学机械抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，提供包括 12 英寸晶圆制造抛光设备、大硅片抛光设备、碳化硅衬底电化学机械抛光设备等在内的整体解决方案，产品已应用于集成电路、大硅片和第三代半导体等制造工艺。

作为国内少数掌握 12 英寸高端 CMP 设备核心技术并实现量产的企业，杭州众硅的核心产品具有显著竞争力：自主研发的 TTAIS®300 CMP 设备采用 6 抛光盘架构设计，适配多场景工艺需求，被认定为 “国内首台（套）装备”；TTAIS®300 Si CMP 设备抛光平坦化和清洗效果达到国际领先水平；TNTAS®ECMP 设备填补了量产型碳化硅衬底电化学机械抛光设备领域的空白。

财务数据显示，杭州众硅 2023 年末总资产 61721.01 万元，总负债 10604.42 万元，所有者权益 51116.59 万元，当年营业总收入 10836.33 万元，净利润 - 15048.88 万元；2024 年末总资产 89762.64 万元，总负债 33094.17 万元，所有者权益 56668.47 万元，营业总收入 5287.17 万元，净利润 - 16150.37 万元；2025 年 1-11 月，公司总资产 105266.52 万元，总负债 33504.39 万元，所有者权益 71762.13 万元，营业总收入 12843.97 万元，净利润 - 12378.85 万元。根据设备验收情况，预计公司 2025 年度营业收入约为 2.4 亿元。

杭州众硅的核心竞争力体现在四大方面：核心技术自主可控，构建全方位知识产权保护矩阵；汇聚国内外高端人才，组建兼具国际视野与本土经验的团队，建立多项科研创新平台；客户资源优质，产品已进入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商；关键模块自研实现自主可控，降低采购与维护成本，缩短交付与售后响应周期。

交易协同效应显著 完善全产业链布局

中微公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，核心产品覆盖等离子体刻蚀、薄膜沉积等干法工艺设备，在全球半导体设备市场具有较强的技术优势。本次交易完成后，中微公司将补齐湿法设备领域空白，成为具备 “刻蚀 + 薄膜沉积 + 量检测 + 湿法” 四大前道核心工艺能力的厂商，实现从 “干法” 向 “干法 + 湿法” 整体解决方案的关键跨越。

交易的协同效应将体现在多维度：技术层面，双方共享技术积累，借助中微公司智能化、数据模拟和 AI 仿真能力，提升杭州众硅产品的精准控制水平；市场层面，整合客户资源，为客户提供高度协同的成套设备解决方案，缩短工艺调试和验证周期，增强客户黏性；运营层面，通过整合采购需求提升议价能力，共享供应链、实验室等资源，降低研发和运营成本；研发层面，共建测试平台，将工艺验证等环节前置，缩短研发迭代周期，推动国产设备从 “被动适配” 转向 “主动引领”。

交易进展及风险提示

截至公告签署日，中微公司已与交易对方签署附生效条件的《发行股份及支付现金购买资产协议》，本次交易预案已通过公司第三届董事会第八次会议审议，交易对方已履行现阶段必需的内部授权程序。后续，交易尚需完成审计、评估工作后经公司董事会再次审议、股东会批准、上海证券交易所审核通过及中国证监会注册等多项程序，能否取得相关批准及最终取得时间存在不确定性。

公告同时提示多项风险，包括本次交易审批风险、可能被暂停、中止或取消的风险、审计评估未完成导致交易作价不确定的风险、收购整合风险、商誉减值风险、募集配套资金未能实施的风险等；标的公司则面临市场竞争加剧、研发人才紧缺及流失、产品技术迭代升级、核心技术泄露及尚未盈利的风险。中微公司将根据交易进展及时披露相关信息，提请投资者注意投资风险。

本次交易是中微公司响应国家产业政策、提升产业链自主可控能力的重要举措，也是公司 “集团化”“平台化” 发展战略的关键一步。交易完成后，公司将进一步丰富产品线，提升持续经营能力和抗风险能力，增强在全球半导体设备市场的核心竞争力。