北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“套刻精度量测方法”的专利，公开号CN121232538A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种套刻精度量测方法，包括：通过第一光刻工艺，将第一图案转移至衬底上的材料层内，在材料层内形成若干第一开口和若干第二开口；通过第二光刻工艺，将第二图案转移至材料层内，在材料层内形成若干第三开口和若干第四开口；以第一开口和第三开口形成第五开口，以第二开口和第四开口形成第六开口；通过尺寸测量仪对第五开口和第六开口进行测量，获取第五开口的第五宽度的测量值，以及第六开口的第六宽度的测量值；根据第五宽度的测量值和第六宽度的测量值，获取第一光刻工艺和第二光刻工艺中两次曝光之间的套刻精度，所述套刻精度量测方法具有较高的灵活性。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可446个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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