北京
国家知识产权局信息显示，广西华芯振邦半导体有限公司取得一项名为“一种新型多层TSV互联结构”的专利，授权公告号CN223743670U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型多层TSV互联结构，涉及半导体芯片封装技术领域，该新型多层TSV互联结构，包括中间层芯片，所述中间层芯片上方与下方分别设置有顶层芯片与底层芯片，且中间层芯片与底层芯片的顶端分别设置有与第二RDL重布线层，所述中间层芯片的内部通过电镀填充有TSV金属通孔，且中间层芯片与顶层芯片的底部靠近TSV金属通孔的位置Bump生长有连接凸球；本实用新型，将芯片中两处TSV通孔连接到同一个输出端的设计，可以有效提高电气性能、增强连接可靠性、简化封装工艺、适应不同封装需求以及优化热管理，同时，将芯片TSV通孔输出端面积扩大，可以有效散发热量，提高连接的稳定性和可靠性，减少因接触不良或机械应力导致的故障。
天眼查资料显示，广西华芯振邦半导体有限公司，成立于2022年，位于南宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44080.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，广西华芯振邦半导体有限公司参与招投标项目442次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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