韬盛科技冲刺科创板：上半年营收1.9亿，净利838万 拟募资10.58亿

雷递网 雷建平 1月1日

上海韬盛电子科技股份有限公司（简称：“韬盛科技”）日前递交招股书，准备在科创板上市。

韬盛科技计划募资10.58亿，其中，4亿用于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目，5亿用于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目，4000万元用于上海总部及研发中心建设项目，1800万元用于天津韬盛研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。

上半年营收1.92亿，净利838万

韬盛科技专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。

韬盛科技是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。

韬盛科技为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以 CPU、GPU、AI 芯片为代表的高端数字芯片和以 2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet 封装为代表的先进封装芯片。

招股书显示，韬盛科技2022年、2023年、2024年营收分别为1.65亿、2.09亿、3.31亿；净利分别为1742万、-823万、1207万元；扣非后净利分别为1743万、-915万、1142万元。

韬盛科技2025年上半年营收1.92亿，净利838万，扣非后净利788万元。

殷岚勇控制45%股权

IPO前，殷岚勇直接持有韬盛科技28.40%的股份，并通过苏州厚积控制韬盛科技14.42%的股份、通过昊日长晶控制韬盛科技2.01%的股份。

综上，殷岚勇通过直接和间接方式合计控制韬盛科技44.83%的股份。此外，殷岚勇担任韬盛科技董事长、总经理、首席运营官，对韬盛科技的股东会和董事会决议以及重大经营决策事项具有重大影响。因此，殷岚勇为韬盛科技的控股股东、实际控制人。

殷岚勇，1971年生，1990年9月至1994年6月，就读于东南大学电子工程系物理电子技术专业，获学士学位；2003年8月至2005年7月，就读于加拿大西安大略大学，获工商管理硕士学位。1994年9月至2001年8月，就职于摩托罗拉系统（中国）有限公司，历任半导体事业部测试工程师、系统集成工程师、晶圆测试工程师；

殷岚勇2002年5月至2004年7月，就职于
ElectroglasInternationalInc.，任销售经理；2004年8月至2006年3月，就职于库力索法（上海）国际贸易有限公司，任测试产品事业部中国区总经理；2006年10月至2013年12月，就职于美博科技（苏州）有限公司，担任董事总经理；2007年4月至今，先后担任发行人执行董事、董事长、总经理、首席运营官。

截至本招股说明书签署日，殷岚勇作为苏州厚积的执行事务合伙人并持有苏州厚积37.47%的出资份额，间接控制发行人14.42%的股份；作为昊日长晶的执行事务合伙人并持有昊日长晶36.36%的出资份额，间接控制韬盛科技2.01%的股份。因此，苏州厚积、昊日长晶为殷岚勇的一致行动人。

高凯持股为14.20%，景宁水獭持股为7.29%，毅达贰号持股为6.07%，柘中君信持股为5.5%，尚颀山高持股为3.81%，毅达创投、安徽中安分别持股为2.74%，俱成创投持股为2.39%，混改基金持股为2.29%，华峰测控持股为2.19%，昊日长晶持股为2.01%，皓骏创投持股为1.59%，江苏装备基金持股为1.37%，毅达众创持股为1.13%，昆山玉澄持股为1.1%，山高弘金持股为0.76%；

IPO后，殷岚勇持股为21.3%，苏州厚积持股为10.81%，高凯持股为10.65%，景宁水獭持股为5.47%，毅达贰号持股为4.55%，柘中君信持股为4.13%，尚颀山高持股为2.86%；

毅达创投、安徽中安分别持股为2.06%，俱成创投持股为1.79%，混改基金持股为1.71%，华峰测控持股为1.64%，昊日长晶持股为1.51%，皓骏创投持股为1.19%，江苏装备基金持股为1.03%，毅达众创持股为0.85%，昆山玉澄持股为0.82%，山高弘金持股为0.57%。

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