北京
国家知识产权局信息显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司申请一项名为“改性硅烷聚醚胶组合物、改性硅烷聚醚密封胶及其制备方法”的专利，公开号CN121227004A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及密封胶技术领域，具体涉及改性硅烷聚醚胶组合物、改性硅烷聚醚密封胶及其制备方法。本申请的改性硅烷聚醚胶组合物，包括以质量份数计的如下组分：100份~170份的硅烷基封端聚醚树脂、90份~150份的增塑剂、200份~400份的填料，以及功能助剂；其中，硅烷基封端聚醚树脂包括质量比为（1~3.5）：1的第一聚醚树脂和第二聚醚树脂；第一聚醚树脂在23℃~28℃下的粘度为10000mPa·s~20000mPa·s；第二聚醚树脂在23℃~28℃下的粘度为4000mPa·s~12000mPa·s。本申请的改性硅烷聚醚胶组合物具有表干时间短、达到起始强度的时间短，以及固化后具有较高剪切强度的优点。
天眼查资料显示，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本9226.67万人民币。通过天眼查大数据分析，惠柏新材料科技（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息69条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可49个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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