报名开启｜三大半导体核心课程上海开讲

在半导体产业加速变革、技术迭代的关键时期，掌握核心工艺与整合能力已成为工程师与管理者的必备素养。

为助力行业同仁系统提升专业能力，我们特别推出三大主题课程，分别由业内资深专家授课，内容涵盖先进封装、制程整合（PIE）与半导工艺关键技术，助你快速构建体系化知识框架，从容应对技术挑战。

一

课程信息

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课程一：先进封装演进与制程关键技术

讲师：杨老师

课时：16小时（含Q&A）

开课时间：2026年1月9-10日，报名费4500元/人

首期爆满，二期再续！深度不减，口碑相传！

“封装不再只是保护，而是性能突破的关键。”
在AI/HPC巨量运算与储存需求爆发下，先进封装正以超越摩尔定律的姿态，重新定义芯片效能边界。

本课程由杨老师亲授，系统拆解从FOWLP、2.5D/3D IC到CoWoS、SoIC的全栈技术图谱，带你真正看懂封装如何成为半导体下一波成长引擎。

讲师简介

学历：台湾大学学士、中央大学机械工程硕士

经历：

（1）Motorola半导体事业部制程工程师、新产品开发经理、自动化工程处长（13年）

（2）日月光（ASE）研发、制程及市场开发副总经理（4年）

（3）艾克尔（Amkor）科技台湾T1、T3厂总经理（13年）

（4）银翰科技顾问、香港艾司博国际科技技术长（8年）

课程大纲

（1）IC封装概论：主流 vs 先进封装，摩尔定律与超越摩尔之路

（2）Flip Chip关键技术：制程流程、切割工艺、焊接技术、Underfill材料选型

（3）RDL重布线技术：PVD/CVD/ALD比较，黄光/蚀刻/电镀/CMP全解析

（4）Bumping凸块工艺：锡凸块/铜柱/微凸块，材料体系与IMC控制

（5）先进封装形式与应用：WLCSP、FOWLP/FOPLP、玻璃载具、CoWoS系列

（6）异质整合与2.5D/3D IC：TSV/TGV、InFo、EMIB、Hybrid Bonding、SoIC

（7）产业链与市场趋势：设备、材料、供应链生态与未来发展方向

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课程二：半导体制造整合工艺与检测技术

讲师：陈老师

课时：16小时（含Q&A）

开课时间：2026年1月16-17日，报名费4500元/人

“良率是制造的生命线，PIE与FA是守护这条线的双翼。”

晶圆制造中，制程整合（PIE）与失效分析（FA）是决定产能、良率与成本的核心环节。本课程由陈老师带你直击晶圆厂实战案例，打通从NPI导入、良率爬坡到低良率根因分析的全链路闭环。

讲师简介

学历：台湾中山大学电机系硕士

经历：

（1）台湾/大陆知名晶圆厂Fab制程整合技术经理（涵盖WAT、in-line、低良率改善）

（2）上海FA house TEM分析技术总监（2年），主导各类芯片FIB/TEM分析方案

（3）上海FA house销售总监（8年），对接大陆一线设备商与12吋Fab委案，拥有丰富行业人脉资源

课程大纲

（1）产业全景与组织：半导体产业链分工、晶圆厂部门协同逻辑

（2）PIE制程整合核心：NPI导入至量产良率爬坡全流程，台湾厂实战案例

（3）晶圆制造全流程：光刻/蚀刻/薄膜等关键模组，SPC/FMEA品质管控

（4）FA失效分析逻辑：标准流程、失效模式归类、快速诊断方法论

（5）分析技术与TEM特讲：NDA（X-Ray/OM）与DA（SEM/FIB），TEM图谱解读与案例推演

（6）低良率实战破解：工具模板+真实案例，形成闭环解决能力

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课程三：半导体工艺&设备与关键技术

讲师：郭老师

课时：16小时（含Q&A）

开课时间：2026年1月23-24日，报名费4500元/人

“前段制程决定芯片性能上限，材料与设备是实现的基石。”

从光刻到薄膜沉积，从离子注入到蚀刻工艺，前段制程的每一个环节都直接影响芯片的效能与良率。郭老师以其横跨学界与产业的独特背景，为你揭开制程整合背后的材料科学、设备原理与技术趋势。

讲师简介

现任：台湾中兴大学能源材料与环境永续学院研究员、产业中心主任

学历：台湾中兴大学材料科学与工程博士

经历：

（1）半导体公司技术研发总监

（2）光电产业创业共同创办人

（3）台湾上市柜集团行销与技术副总

专长领域：

（1）纳米光学精密模具（Meta Lens、AR光波导制程）

（2）半导体封装技术（Co-package optics光学耦合封装）

（3）半导体制程技术（真空技术、薄膜制程、材料分析）

（4）技术策略与经营管理

课程大纲

（1）半导体制程整合概论与制造全貌

（2）光刻技术精要：从DUV到EUV的光阻与曝光系统

（3）薄膜沉积核心技术：CVD, PVD, ALD原理与应用战场

（4）离子注入与刻蚀技术：精准掺杂与图形转移的利器

（5）制程设备架构与良率管理、缺陷分析策略

（6）先进制程挑战案例研究与未来技术风向

以上三门课程适合人群：半导体产业链中从事工艺、研发、整合、分析、设备、管理等岗位的专业人员，以及对半导体技术有深入兴趣的学者、投资者、行业分析师等。

二

课程报名

（1）报名费用：

4500元/人/每课（含2天午餐+1天晚宴）

早鸟价：前10名立减200元，即4300元/人；

组团价：3人及以上组团报名，4000元/人（不可与早鸟同享）。

（2）报名时间：即日起--2026年1月5日

（3）培训地点：
上海浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24F

（4）咨询与报名：
任老师 18621703782（微信同号）
梁老师 18621703936（微信同号）

培训日程

三

广告赞助

广告套餐
费用：8000元（仅限4个名额）
权益包含：

（1）课程讲义手册1页广告位，共4个名额（展示企业或产品）

（2）风米网及小程序首页企业栏位展示6个月

原价8000元展示3个月，本期特惠延长至6个月，价值翻倍！

欢迎半导体设备、材料、服务企业洽谈合作，共同推动产业技术交流与资源对接。

技术驱动未来，学习赋能成长。
欢迎半导体同仁踊跃报名，与行业专家面对面，共探技术前沿，共谋发展新篇！

主办方保留对课程时间、内容及优惠政策的最终解释权。