北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“刷子组件和半导体清洗设备”的专利，公开号CN121222715A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种刷子组件和半导体清洗设备。刷子组件包括刷头、刷头连接件、刷体架和阻尼器；刷头连接件包括活动轴，活动轴具有第一端和第二端，刷头与活动轴的第二端固定连接，活动轴与刷体架可活动地连接，以使活动轴能够沿第三方向移动，第三方向为活动轴的轴线方向；阻尼器具有固定端和移动端，固定端与刷体架固定连接，移动端被配置为能够自初始位置沿第三方向移动；其中，移动端位于初始位置时，移动端与活动轴的第一端直接或者间接地接触，或者，移动端与活动轴的第一端直接或者间接地接近。本申请在刷头和刷体架之间设置阻尼器，在晶圆清洗过程中，阻尼器可以有效减弱甚至消除刷头与晶圆之间的作用力的瞬时波动带来的负面影响。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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