北京
国家知识产权局信息显示，先导赛翡（重庆）半导体有限公司取得一项名为“厚度测量工装和厚度测量系统”的专利，授权公告号CN223743596U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种厚度测量工装和厚度测量系统，包括：底座、第一插孔、第二插孔和锁紧件；底座包括多个第一支撑部和至少一个第二支撑部，多个第一支撑部的连接处构造成中心区；多层第一插孔由内向外间隔排布，每层所述第一插孔的数量设置为多个，多个所述第一插孔沿着所述中心区的周向一一对应的设于多个所述第一支撑部；多个第二插孔呈间隔设于所述第二支撑部，用于插置千分表；多个锁紧件，可选择的插入至任意一层所述第一插孔，所述锁紧件具有弹性，用于在所述锁紧件受力时发生形变，以与所述第一支撑部可分离连接。本实用新型解决了传统厚度测量工装测量效率低、精度低、适用性差的技术问题。
天眼查资料显示，先导赛翡（重庆）半导体有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，先导赛翡（重庆）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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