北京
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国家知识产权局信息显示，美商艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“小芯片到小芯片协议切换”的专利，公开号CN121241437A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，公开了一种接合结构。该接合结构可以包括载体。该接合结构可以包括第一管芯，该第一管芯具有第一通信电路装置，以根据第一通信协议格式化通信信号并且传输该通信信号。该接合结构还可以包括协议切换管芯，该协议切换管芯具有电路装置以接收通信信号并且将该通信信号从第一通信协议转换为第二通信协议，其中第二通信协议与第一通信协议不同。该协议切换管芯可以传输根据第二通信协议的该通信信号。该接合结构还可以包括第二管芯，该第二管芯具有第二通信电路装置，以接收以第二通信协议格式化的通信信号。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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