大反转！美国批准芯片设备对华出口

在全球半导体产业链已形成深度交织关系的今天，一则震惊业内外的消息刷屏了整个科技圈：美国政府近期批准三星电子和SK海力士等向中国工厂出口芯片制造设备的年度许可证，允许这些设备在2026年内合法进入其位于中国的晶圆厂。

2025年12月30日，多家国际媒体引述美国政府内部消息人士报道，美国商务部工业与安全局（BIS）已向三星电子与SK海力士发放了2026年度出口许可，允许这两家韩国芯片巨头向其在中国的晶圆厂运送芯片制造设备。

这项许可打破了此前美国商务部一贯采取的限制态势，在美国对华出口管制持续加码的大背景下显得尤为引人关注。

从消息内容来看，这不是简单的“对华出口放宽”，而是美国在出口管制框架下 创造性推出了一个新的制度 —— 年度审批制度，让出口审查从单次审批转向了年度一揽子审批。

这一制度的关键在于：取代原有的豁免机制（VEU）：原来享有所谓“验证最终用户（VEU）”豁免资格的企业（如三星、SK海力士、台积电等），可以无需逐件申请许可证，但该豁免将于2025年12月31日正式终止。

改为年度许可证制：美国商务部允许这些企业提前申请一年内所需的设备类型与数量，经审批后即可在2026年度按计划进口。

限定用途与条件：虽获得出口许可，但并不等于全面开放；设备出口不能用于扩产或技术升级计划，主要是保障现有工厂的稳定运行。

换句话说，美国允许对华出口芯片制造设备，但在范围、用途与技术层级上仍有严格限制。

要理解这次政策调整，必须先搞清楚什么是“VEU”。“验证最终用户”（Validated End User）是美国商务部出口管制中定义的一种特殊身份认定机制。它允许获得认证的企业，在符合安全与控制要求的前提下，无需逐项申请许可证就可进口受管制的美国制造设备。

此前，三星、SK海力士等在华晶圆厂因达到美国商务部评估标准而获得过这一豁免资格。

从2025年起，美国政府认为此前的豁免资格“过于宽松”，可能让中国在半导体制造领域获得过多来自美国的战略装备。因此，BIS决定取消VEU，将其替换为更可控、更透明（对美国而言）的逐项审批或年度审批制度。

这意味着，相比以往的“先豁免再监管”，现在美国希望通过许可证制度精准控制设备流向与用途，既避免影响全球供应链，又能在技术上控制对华出口的“边界”。

虽然给予年度许可，但美国强调这只是在严格审查之下的许可，并不意味着中国获得了对先进制造技术的无条件通道。事实上，美方清晰表态将继续限制用于扩大生产或技术升级的设备出口。

这一点反映出美国在出口政策上的两个核心诉求：阻止中国快速提升高端半导体制造能力、避免在全球供应链中断裂导致美国企业损失。换言之，这次许可只是“技术稳定运营通道”，而不是“技术升级通道”。

三星、SK海力士在中国拥有大量制造产能，这些产线生产的存储芯片（如NAND、DRAM）供应全球市场，占比高达行业重要份额。若无设备进口，这些工厂可能出现供应中断，对全球电子产业链冲击巨大。

对于三星、SK海力士而言，此项许可确保了2026年度在华晶圆厂的设备供应连续性，避免因无设备到岸而导致生产线停摆，缓解潜在产能与供应风险。

尽管一年许可制度给予了操作空间，但中长期来看，如果中国企业或在华合资企业想获得更先进的制程设备与技术能力，仍将受制于美国出口管制政策整体框架。美国官方已强调未来不会批准用于扩产或技术升级的设备出口。

这次“反转”事件也在全球范围内提醒一个重要信号：技术供应链不可完全依赖美国出口体系。因此中国在光刻机、刻蚀机、检测装备等领域的自主研发势必进一步提速。

从取消VEU到引入年度许可，美国的步伐透露出一种策略：继续严格限制先进技术输出，同时避免管控措施过度破坏全球产业链稳定性。而中国方面，无疑需借此加快关键核心技术的自主突破。

未来的芯片供应链，不会是单纯的出口或封锁，而可能更像建构一套“高壁垒与互赖并存”的技术生态。在这一生态中，既有规则的较量，也有技术研发的比拼；既有短期的波动，也有长期布局的较量。

中国芯，我的心，点个关注支持一下呗！

关注我获得

声明：本文素材引自网络媒体，如有错误，请以最新资料为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，请审慎阅读。

喜欢就 关注 哦

动动小手点个 赞

点 在看 最好看