北京
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国家知识产权局信息显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“一种晶圆对中寻边系统及方法”的专利，公开号CN121228194A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆对中寻边系统及方法，首先采集晶圆的旋转角度数据及半径数据，并对每次采集到的该旋转角度数据及该半径数据计算晶圆的中心坐标，再剔除异常的晶圆中心坐标，然后对正常的晶圆中心坐标进行最小二乘法，确定精确的晶圆中心坐标并确定切角位置，最后调节晶圆位置，本发明能使晶圆在溅射加工过程中对晶圆的定位精确且不容易出现位置偏移的情况，并且不会对晶圆造成损坏，保证较好的溅射效果。
天眼查资料显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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