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三星电子半导体部门今年将获得高达年薪48%的绩效奖金。这一增幅较去年的约14%大幅提升,主要得益于通用DRAM和高带宽内存(HBM)需求的增长。此外,凭借Galaxy S25系列和折叠屏手机的强劲销售业绩,移动体验(MX)部门也获得了高达50%的奖金。
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12月30日,三星电子在内部公告中公布了各部门的运营绩效激励(OPI)预计发放比例。设备解决方案(DS)部门的预计OPI比例为43%-48%,是2023年14%的三倍多。
OPI是一种奖励机制,如果各部门的业绩超过目标,员工将获得高达年薪50%的奖金,最高可达超额利润的20%。实际派息率将于明年1月最终确定。在半导体行业蓬勃发展的2022年,DS部门的营业利润(OPI)相当于其年薪的一半。然而,由于2023年半导体行业低迷,该部门取得14.88万亿韩元的亏损,因此无缘获得绩效奖金。
随着半导体业务预计将在2024年上半年恢复盈利,受DRAM商品价格上涨和HBM3E(第五代)供应扩大的影响,今年的OPI派息率大幅上升。据报道,系统LSI和晶圆代工部门的派息率也略有提高。晶圆代工部门今年与特斯拉签署了一份价值22.8万亿韩元的供货合同,而系统LSI部门已同意为苹果公司下一代iPhone提供图像传感器。
证券行业预测,三星电子存储器部门的营业利润将从上半年的约6.35万亿韩元增至下半年的23万亿韩元以上。因此,预计年度总收入将接近30万亿韩元。
受Galaxy S25和Galaxy Z系列产品成功推动,MX部门的预期OPI为45-50%年薪。去年的绩效奖金为44%年薪。负责电视业务的视觉显示(VD)部门已确认绩效奖金为9-12%年薪,较去年有所改善。
同时,家用电器(DA)、网络和医疗设备部门的绩效奖金均为9-12%,较去年的9%略有上升。三星显示器绩效奖金为32-36%年薪,略低于去年的40%年薪;而三星电机的绩效奖金为5-7%年薪,与去年持平。
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