北京
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置及电镀方法”的专利，公开号CN121228330A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电镀装置及电镀方法，涉及半导体制造设备领域，所述电镀装置包括：基板保持架，用于固持并旋转所述基板；膜架，位于所述基板保持架的下方，所述膜架的内部用于容纳电镀液，所述膜架设有多个出液孔，用于向所述基板的表面喷射所述电镀液；屏蔽件，通过固定柱与所述基板保持架相连，所述屏蔽件与所述基板之间具有间隙，所述屏蔽件位于所述基板与所述膜架之间，所述屏蔽件遮挡所述基板的一圈边缘，用于减弱所述基板的边缘电场。本申请提供的电镀装置能够减弱或者屏蔽基板边缘附近的电场，有效降低基板边缘的镀膜厚度，实现了基板上镀膜厚度的均匀性。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息654条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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