北京
国家知识产权局信息显示，深圳市京泉华科技股份有限公司取得一项名为“一种一体式电感的灌封结构、制备模具及散热箱体”的专利，授权公告号CN223743404U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种一体式电感的灌封结构、制备模具及散热箱体，一体式电感的灌封结构包括线圈、磁芯、金属片和导热胶体，所述磁芯分别设置在所述线圈沿长度方向的两侧，所述金属片设置在所述导热胶体与所述线圈之间，所述导热胶体包围在所述线圈、磁芯和金属片的外部；本实施例中通过制备模具将导热胶体注塑成型并包裹在线圈、磁芯和金属片的外部；一种散热箱体用于导出上述所述的一体式电感的灌封结构的热量，包括箱体本体，其形成有用于容纳一体式电感的灌封结构的容纳腔，所述容纳腔的底部设有水道型腔，所述水道型腔内流通有冷却液。本实用新型解决了现有电感的灌封结构中散热性能不佳的问题。
天眼查资料显示，深圳市京泉华科技股份有限公司，成立于1996年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本27091.6968万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市京泉华科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可45个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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