北京
国家知识产权局信息显示，苏州中科重仪半导体材料有限公司申请一项名为“用于气相沉积的公自转结构及包括其的气相沉积设备”的专利，公开号CN121228350A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于气相沉积的公自转结构及包括其的气相沉积设备。根据本发明实施例的用于气相沉积的公自转结构包括承载盘；太阳盘，所述太阳盘设置在所述承载盘上；至少一个行星盘，所述行星盘设置在所述承载盘上，且位于所述太阳盘的一侧；所述行星盘与所述太阳盘相连接；第一驱动装置，所述第一驱动装置与所述承载盘相连接，以驱动所述承载盘转动；所述承载盘转动时，带动所述行星盘公转；以及第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述太阳盘相连接，以驱动所述太阳盘转动；所述太阳盘转动时，带动所述行星盘自转。根据本发明实施例的用于气相沉积的公自转结构及包括其的气相沉积设备，能够精准地控制行星盘的自转和公转。
天眼查资料显示，苏州中科重仪半导体材料有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1083.34万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中科重仪半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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