北京
国家知识产权局信息显示，北京华卓精科科技股份有限公司取得一项名为“晶圆吹扫装置及晶圆吹扫系统”的专利，授权公告号CN223743629U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种晶圆吹扫装置及晶圆吹扫系统。该晶圆吹扫装置包括：挡光板、多个保护气吹扫机构和多个气吹机构；多个保护气吹扫机构和多个气吹机构均以激光出口为几何中心排列设置。本实用新型提供的一种晶圆吹扫装置及晶圆吹扫系统，通过气吹机构向晶圆表面吹出加压气体，提高了晶圆的紧固性；通过保护气吹扫机构向晶圆表面吹出保护气，使保护气覆盖晶圆表面，降低加工区域的氧含量浓度；另外，以激光出口为几何中心的排列方式，保护气可以围绕光斑中心形成气帘，既能使保护气沿着晶圆表面向外吹扫，在晶圆表面形成微正压环境，又能阻挡大部分外界环境空气进入激光加工区域，保证氧含量达到加工工艺的要求。
天眼查资料显示，北京华卓精科科技股份有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本27466.9348万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华卓精科科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目111次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息653条，此外企业还拥有行政许可95个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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