6年间单片晶圆毛利润暴涨3.3倍，台积电杀疯了

IT之家12月30日消息，半导体行业分析机构SemiAnalysis于12月23日在 X 平台发布推文，报告称台积电（TSMC）自2019年进入 EUV（极紫外光刻）时代以来，彻底改写了晶圆代工行业的经济规则，已完全主导了先进制程市场。

半导体行业分析机构SemiAnalysis在 X 平台发布推文

回顾2005年至2019年的十五年间，台积电的定价策略极为保守。当时受限于智能手机市场对成本的敏感度以及激烈的行业竞争，台积电的晶圆平均售价在15年里仅上涨了32美元，年均增长率仅为0.1%。

然而，2019年成为分水岭。随着摩尔定律放缓，极紫外光刻（EUV）光刻机的高昂成本（单台约2.35亿美元）提高了门槛，但也赋予了台积电重塑商业模式的机会。

IT之家援引博文介绍，台积电于2019年全面拥抱 EUV 技术以来，该公司晶圆的平均售价（ASP）以每年15.9% 的复合增长率攀升，六年间累计涨幅达133%。

更为惊人的是，其单片晶圆的毛利润在2025年达到了2019年水平的3.3倍。这一数据表明，台积电正利用其不可替代的市场地位和广泛的生态合作伙伴网络，掌握了极高的定价权，并将上涨的成本成功转嫁至下游。

在2019年之前，台积电每增加1美元的生产成本（COGS），晶圆售价仅增加1.43美元，即获得0.43美元的增量利润。

而在2019年之后，同样的1美元成本增加，却能推动售价上涨2.31美元，意味着增量利润飙升至1.30美元以上。

这种“高投入、更高回报”的模式，主要得益于英伟达、AMD 和苹果等客户对 AI 及高性能计算芯片的刚性需求，这些客户更看重性能而非单纯的价格。

不同于三星因良率问题仅能自用 EUV 产能，台积电通过 OIP（开放创新平台）深度绑定了全球顶级芯片设计商。随着先进封装技术的引入，这种技术锁定进一步加深。目前，无论是英特尔代工还是三星代工，都无法在先进制程的产能和良率上对台积电构成实质威胁。

该媒体认为在真正的挑战者出现之前，台积电这种由“系统性供应不足”和“高资本密集度”支撑的卖方市场格局将难以撼动。