开源| 并购新范式：晶赛科技承债式并购峰华电子，逆周期整合石英晶振产能No.14

来源：市场资讯

（来源：诸海滨新三板）

• 北交所是中小企业并购重组首选地，收单五新隧装重组获证监会注册

从新“国九条”到“并购六条”，2024年起，并购重组市场迎来了诸多积极信号。产业整合、跨界并购，为产业发展注入了新的动力。2025年10月29日，中共北京市委金融委员会办公室制定《北京市关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》，意见涵盖六条核心内容，其中特别提到发挥证券交易场所并购重组主阵地作用，支持北京证券交易所、全国中小企业股份转让系统股份有限公司发挥服务创新型中小企业主阵地优势，成为中小企业并购重组交易首选地，逐步做大影响力。我们认为，服务创新型中小企业的北交所能够及时把握并购机遇。在北交所公司并购的趋势方向上，应重点关注：（1）同一集团内优质资源整合；（2）新质生产力行业外延并购；（3）“强链补链”扩张版图式并购。截至2025年12月28日，北交所共发生46家次重要投资并购事件。

• 晶赛科技收购峰华电子，代替偿还原控股股东铜峰电子的债务4,187.17万元

为进一步整合行业资源，提升公司竞争力，安徽晶赛科技股份有限公司通过公开摘牌的方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权。交易转让价款为1元人民币，同时公司为峰华电子承担尚欠原控股股东铜峰电子（600237.SH）的4,187.17万元债务。峰华电子2024年营收2888.35万元，净利润-617.84万元。与晶赛科技均专注于石英晶振产品的生产与销售。晶赛科技主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。2025年1月在泰国成立子公司并在12月追加投资。2025年半年报披露，在汽车电子、高端制造等业务领域实现突破，成功获得部分优质订单。前期引入的部分外销大客户在2025年上半年进入业务合作提升阶段，陆续实现批量订单交付与销售。自2018年起，日系石英晶体谐振器龙头企业普遍放缓了资本开支步伐，中国石英晶体谐振器行业迎来重要发展机遇。根据智研咨询数据，从市场规模来看，中国石英晶体谐振器行业已从2015年的54.96亿元增长至2024年的82.88亿元，年复合增长率为4.67%。2023年起行业恢复增长。

• 重要公告：五新隧装重组获证监会注册，瑞星股份竞拍潍坊华润燃气股权

本双周（2025.12.15~2025.12.28）值得关注的公告主要包括：五新隧装发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复；瑞星股份子公司英茗投资在竞买价格不高于2,300万元内进行参与潍坊华润燃气有限公司的10%股权拍卖；阿为特收购KeuerleberGmbH完成增资；易实精密拟通过全资子公司易实集团有限公司对其全资子公司ECPrecision(Germany)GmbH增加投资总额不超过790万欧元；中航泰达经营范围增加。

并购失败风险、重组整合风险、数据统计误差风险

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汇总

政策汇总及北交所并购新动态：本双周新增3起

自2024年起，并购重组市场迎来了诸多积极信号。从新“国九条”到“并购六条”，尤其是2024年9月26日中共中央政治局会议明确提出要支持上市公司开展并购重组，一系列力度大且针对性强的政策密集出台。这些政策确立了以产业整合为核心的上市公司并购逻辑，推动审核机制不断优化，朝着“小额快速”和“提高包容度”的方向发展。这不仅激发了资本市场的活力，还为产业发展注入了新的动力。在地方层面，政策的引导作用也十分明显。多个省市纷纷出台相关措施，加大对本地企业并购重组的支持力度。地方国资成立并购基金的步伐也在加快。并购重组正逐渐成为地方政府提升资产证券化率的重要手段。

随着监管包容度的提升，并购重组在支付方式、融资渠道和定价机制等方面变得更加灵活，交易设计方面的创新层出不穷，“首单”“首创”案例不断涌现，为并购重组的多元化路径探索提供了丰富的实践样本。与此同时，鼓励跨境并购的政策陆续出台，上市公司借助并购重组的力量积极拓展国际市场，加速“出海”进程，提升了在全球市场的竞争力和影响力。

在沪深市场，半导体、生物医药等战略性新兴产业的并购案例涌现，为拥有研发优势的创新型企业发展提供了强大助力，进一步壮大了资本市场的科创力量。产业并购已经成为市场的主流趋势。上市公司围绕产业链的上下游开展战略合作、实施并购重组，强化产业协同效应，成为最常见的选择。与此同时，围绕产业升级的跨界并购案例逐渐增多，企业通过寻找第二增长曲线来实现多元化发展，传统产业的转型迎来了重要的机遇期。此外，对未盈利资产收购的政策松绑，打破了传统的限制，为企业提供了更广阔的战略选择空间。

北京市《助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》

2025年10月29日，根据《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》和《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，坚持市场化、法治化方向，发挥市场在资源配置中的决定性作用，激发各类经营主体活力和创造力，通过并购重组提升上市公司质量、发展新质生产力、促进产业整合升级，助力首都经济高质量发展，中共北京市委金融委员会办公室制定《中共北京市委金融委员会办公室等七部门关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》。

意见涵盖六条核心内容：一、明确重点方向，聚焦首都功能定位靶向发力；二、坚持市场主导，充分调动经营主体积极性；三、发挥政府引导作用，助力提升交易效率与效果；四、注重系统建设，打造一流生态体系；五、依法加强监管，切实做好风险防范；六、加强组织保障，持续提升发展质效。

定位为主要服务创新型中小企业的北交所，能够及时把握并购机遇。重点支持先进制造业和现代服务业等领域的企业，推动传统产业转型升级，培育经济发展新动能，促进经济高质量发展。作为专精特新“主阵地”，中国特色现代资本市场“1+N+X”政策框架的重要构成，北交所专注服务中小企业创新发展、促进高水平科技自立自强，成为支撑发展并购重组的重要条件。

当前北交所对外并购具有如下特点：（1）强链补链为主要目标，目标公司业务与公司主营业务存在整合协同的关系；（2）现金并购为主要形式。

在当前北交所的收购案例中，大部分公司目前收购的目标都是与核心业务展开协同、拓展海外市场以及产业链整合。对于处于成长期的北交所公司来说，并购可以帮助快速实现业务的多元化和优化，通过收购具有互补性的业务，企业能够增强自身的核心竞争力。对于寻求进入新兴行业或市场的企业，并购是一种高效的途径，能够帮助企业快速站稳脚跟，抓住行业发展的先机。总的来说，通过并购，北交所公司可以进入新的市场或获取新的客户群体，从而开辟额外的收入来源。

我们认为，在北交所公司并购的趋势方向上，应重点关注：（1）同一集团内优质资源整合；（2）新质生产力行业外延并购；（3）“强链补链”扩张版图式并购。

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案例

晶赛科技收购铜峰电子子公司峰华电子

2.1、 公开摘牌方式收购峰华电子100%股权成交金额4,187.17万元

为进一步整合行业资源，提升公司竞争力，安徽晶赛科技股份有限公司通过公开摘牌的方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权，并于2025年12月26日与安徽铜峰电子股份有限公司（铜锋电子，600237）签署《产权交易合同》。本次收购完成后，峰华电子将成为公司全资子公司。

本次交易以公司承担峰华电子所欠铜峰电子部分债务为前置条件。峰华电子尚欠铜峰电子借款4,382.27万元，参考峰华电子评估后的净资产价值，铜峰电子同步豁免峰华电子所欠部分债务195.10万元，即公司将代替峰华电子偿还豁免后尚欠铜峰电子的债务4,187.17万元。

本次交易转让价款为1元人民币，同时公司为峰华电子承担上述4,187.17万元债务，最终成交金额为4,187.17万元。

2.2、 晶赛科技：石英晶振“小巨人”基本面复苏中

铜陵市峰华电子有限公司是一家主要从事石英晶振产品生产、研发及销售的企业。晶赛科技专注于石英晶振产品的生产与销售。本次交易基于未来发展和规划做出的审慎决策，有助于进一步拓展业务布局、增强市场竞争力。

根据峰华电子经审计的截至2025年8月31日的财务数据及晶赛科技最近一个会计年度经审计的财务报告，标的公司资产总额、营业收入、净资产分别占公司最近一期经审计总资产、营业收入和净资产的7.30%、4.51%和8.20%。

安徽晶赛科技股份有限公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。公司掌握了石英晶振及封装材料产品的核心技术，截至2025H1，公司共拥有专利59项，其中发明专利17项，并通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系和IATF16949汽车业质量管理体系等体系认证，具备较强的竞争力。

公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为“数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

2025年1月，为实现公司国际化发展战略，拓展海外业务，增强市场竞争力，应对未来贸易风险，晶赛科技在泰国成立子公司，从而更好满足海外客户的订单需求。

2025年半年报披露，通过推行产线工艺的持续深度改进，辅以信息化、制度化、标准化等内部管理手段，TF音叉晶振、温补晶振等产品的制造环节实现有效改善，生产效率得到了稳步提升。同时，公司充分发挥光刻制造工艺优势，稳步推进超高频产品的研发，持续深度地优化超高频产品的设计结构。公司在做好存量客户服务的同时，深挖潜在客户，与行业领先企业开展全方位合作，在汽车电子、高端制造等业务领域实现突破，成功获得部分优质订单。前期成功引入的部分外销大客户在2025年上半年进入业务合作提升阶段，陆续实现批量订单交付与销售。

公司和中国科学院合肥物质科学研究院及合肥中科星辰半导体装备有限公司合作的安徽省支持产业基础能力提升的揭榜项目：“导航级温补晶体振荡器的研发”获得研发投入政府补助125.00万元。

2025年11月，公司董事长、总经理等董事、高级管理人员更换。

2025年12月，随着国际市场开拓深度和力度的增加，根据公司的战略布局的需要，为了更快的推进项目建设进度，拟向子公司美晶电子（泰国）有限责任公司追加投资。本次追加投资后，美晶电子（泰国）有限责任公司注册资本为7000万泰铢，其中公司投资5600万泰铢，持股比例80%；合肥晶威特电子有限责任公司出资1400万泰铢，持股比例20%。

石英晶体元器件，简称晶振，是以石英晶体的压电效应为核心原理制成的频率控制元器件，主要由石英晶片、电极和封装外壳构成。

产业链上游为原材料和设备，包括石英砂、基座、封装材料、封装设备、精密机械等。产业链中游为石英晶体谐振器的生产制造环节。产业链下游为应用领域，包括通信设备、计算机与网络设备、消费电子产品、工业控制与自动化设备等。

行业第一梯队由爱普生、NDK、晶技、希华、加高、京瓷、KDS晶振、村田等国际巨头主导，凭借深厚的技术积累、完整的产业布局和品牌优势，在全球及国内高端市场占据领先地位。第二梯队以紫光国微、东晶电子、晶赛科技、铜峰电子、泰晶科技、惠伦晶体、鸿星科技等国内优势企业为代表，在部分中高端领域实现技术突破，产品性能不断提升，逐步扩大市场份额。

自2018年起，受日本国内经济环境趋缓、国际贸易摩擦加剧以及中低端产品利润空间收窄等多重因素影响，日系石英晶体谐振器龙头企业普遍放缓了资本开支步伐，扩产意愿明显减弱。与此同时，为提升产业链自主可控能力，国家产业政策与国内重要通信技术企业积极支持本土电子元器件产业发展。在此双重背景下，中国石英晶体谐振器行业迎来重要发展机遇，国内厂商持续保持较高强度的资本投入，积极承接国际产业转移，率先在中低端产品领域实现了规模化国产替代。随着在频率范围拓展、微型化工艺突破、技术认证体系完善和原材料供应链建设等方面持续取得进展，国产厂商在高端石英晶体谐振器领域的竞争力也稳步增强，目前中国已成为全球石英晶体谐振器的重要生产基地之一。

根据智研咨询数据，从市场规模来看，中国石英晶体谐振器行业已从2015年的54.96亿元增长至2024年的82.88亿元，年复合增长率为4.67%。

重要公告：瑞星股份参与竞拍潍坊华润燃气10%股权

本双周（2025.12.15~2025.12.28）值得关注的公告主要包括：五新隧装发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复；瑞星股份子公司英茗投资在竞买价格不高于2,300万元内进行参与潍坊华润燃气有限公司的10%股权拍卖；阿为特收购KeuerleberGmbH完成增资；易实精密拟通过全资子公司易实集团有限公司对其全资子公司ECPrecision(Germany)GmbH增加投资总额不超过790万欧元；中航泰达经营范围增加。

并购失败风险、重组整合风险、数据统计误差风险

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