北京
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2025年12月29日，北京亦盛精密半导体有限公司（简称“亦盛精密”）宣布完成新一轮战略融资，投资方为中建材新材料基金。此次战略投资旨在加强亦盛精密在集成电路装备精密零部件领域的市场地位，推动其技术创新与产能扩张。
亦盛精密成立于2015年3月5日，是一家专注于集成电路装备精密零部件研发与生产的供应商。公司主要产品包括200毫米硅环、300毫米硅环、碳化硅耗材、上电极等，广泛应用于半导体制造领域。此外，亦盛精密还承担了国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目，体现了其在行业内的技术实力与国家层面的认可。
中建材新材料基金作为国内领先的产业投资基金，此次战略投资亦盛精密，将进一步推动双方在半导体材料与装备领域的深度合作。亦盛精密表示，将借助此次融资，加大研发投入，优化产品结构，提升市场竞争力，为全球半导体产业链提供更优质的精密零部件解决方案。
更多文中提及企业信息请点击链接：亦盛精密
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