盘点芯片 | 技术封锁加码下，国产芯片打破“单点突破”困局

编者按

全球ICT产业正迎来一场决定未来十年格局的技术竞速，欧美正聚焦AI算力与6G研发争夺标准话语权，新兴市场加速数字基建落地，商业化效率已悄然成为国家竞争力的核心战场。

在此背景下，工信智媒体（通信世界）隆重推出以“ICT十字路口：从‘创新’到‘兑现’”为主题的2025年度系列盘点，通过专业媒体视角深入剖析技术商业化逻辑，挖掘ICT产业对内需拉动、产业升级的实际贡献，为企业决策、资本布局、政策落地提供有力参考，助力ICT成为国内经济循环的“核心增长极”。

2025年，全球芯片产业站在技术革命与产业重构的十字路口。当美国及其盟友进一步收紧对华半导体技术限制，业界一度担忧中国芯片产业或将陷入“断崖式”困境。然而，实践显示，中国半导体行业非但没有停滞，更在重压之下加速自主创新，实现了从“单点突破”到“全链条创新”的技术突围，走出了一条“积跬步以至千里”的自主攻坚之路。

技术封锁与需求爆发交织

国产芯片加速破局

2018年以来，美国对华芯片封锁呈体系化升级，从制裁中兴通讯、华为，到划定4800TOPS算力红线、禁运14nm以下设备，再到管制EDA工具、持续扩容实体清单，步步收紧，“全面围堵”信号非常明显。2024年12月，美国商务部下属工业和安全局发布新版禁令，210页管制文件涉及企业范围、条款深度均给业内带来强烈震荡。

2025年芯片封锁持续加码：AI芯片封锁再升级，先以三级算力管控全面禁运GPU，后转向双边协议管控，纳入全球禁用华为昇腾芯片、限制美芯片用于中国AI模型等条款，对企业采取“有限放行+抽成”，既谋求获利又阻挠我国自主算力突破；EDA工具精准施压，要求新思、铿腾、西门子暂停对中国大陆企业的产品支持与升级服务，妄图延缓中国高端芯片设计进程；芯片供应链“去中国化”风险加剧，日本信越化学光刻胶供应延迟，韩国硅片企业对华出口亦趋谨慎。

在我国应对技术封锁的同时，人工智能应用落地提速、算力需求爆发、新兴场景持续拓展，驱动半导体市场规模快速扩容。大模型训练、推理服务及云计算普及，推动企业对高性能GPU等芯片的需求持续攀升，预计2029年全球AI芯片市场规模将达1890亿美元。新能源汽车、工业自动化、低空经济、物联网等领域蓬勃发展，进一步拓宽半导体应用边界，如智能汽车全车芯片用量大幅提升至3000颗，其规模普及将直接拉动芯片需求增长。

需求爆发为国产芯片提供了市场化验证沃土，技术封锁倒逼自主可控提速，2025年国产芯片走出“需求牵引研发、研发反哺应用”的正向闭环，在压力与机遇交织中，稳步迈向从“可用”到“好用”的关键跨越。

聚力自主创新

我国芯片产业加快体系化攻坚

近年来，在政策支持、市场需求和资本驱动的多重驱动下，我国集成电路产业呈现快速发展态势。中商产业研究院预计，2025年我国集成电路产业市场规模将达到1.69万亿元，行业在多个关键领域取得突破，产业链条也从设计、制造、封装测试逐步延伸至EDA、材料、装备、应用等上游基础环节，初步形成了较为完整的生态体系。

AI算力芯片性能对标国际。华为昇腾、寒武纪、比特大陆等企业推出的芯片加速追赶国际领先水平。与此同时，多家企业布局超节点技术，突破单芯片制程受限的局面，华为昇腾384超节点真机算力总规模达到300PFLOPS，超过海外竞品的技术性能；中科曙光scaleX万卡超算集群在超节点架构、高速互联网络等方面实现了多项创新突破。

国产EDA正从“点工具”向平台化与智能化加速演进，企业加速向“全流程”甚至“整机”跃迁。华大九天持续推进EDA全流程工具链自主化，其数字后端布图布线系统已应用于多个工业级设计项目；概伦电子推出“EDA＋IP”协同流程，覆盖6nm及以上工艺；合见工软形成数字前端、DFT、原型验证、高速接口IP的“整机”方案，被业界视为国产最全数字大芯片工具栈。

国产设备与材料“多点突破”。上海微电子28nm光刻机进入产线验证，预计2026年量产；中微公司5nm刻蚀机获台积电验证并出口海外；南大光电已实现28nm ArF光刻胶规模化量产，良率达到92%以上，成功打入中芯国际、长江存储供应链；山东天岳先进科技发布全球首款12英寸碳化硅衬底；北方华创PVD/CVD设备覆盖28nm~5nm制程。2025年国内半导体设备整体国产化率跃升至45%，部分细分领域突破50%；成熟制程核心材料国产化率已达40%~60%。

国产车规芯片量产上车。2025年被车企视为高阶智驾决赛点与量产窗口期，地平线征程系列芯片量产出货突破1000万套，斩获国内外10家车企超20款车型订单；芯擎科技自研高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，将于2026年大规模上车应用；黑芝麻智能基于C1200家族与一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等企业达成深度合作。

RISC-V在高性能计算领域落地应用。“香山”第三代处理器计划量产，知合计算发布基于玄铁RISC-V CPU内核的通推一体芯片A210，进迭时空发布了面向下一代 AI服务器的V100 RISC-V芯片，阿里巴巴达摩院首款服务器级CPU玄铁C930也在高算力需求场景中得到验证。此外，工业和信息化部还牵头成立“中国RISC-V产业联盟”，推动从IP核到操作系统的全栈生态建设。

当前，我国芯片产业的自主创新已告别“单点突击”的零散模式，进入“全链条协同攻坚”新阶段。从算力芯片到EDA工具，从设备材料到自主架构，突破不再局限于单一产品，而是围绕核心痛点形成体系化突破，让市场化需求成为创新的核心指挥棒，让国产技术在实际场景中迭代优化，这正是中国芯片实现“弯道超车”的关键所在。

展望未来

静水流深，韧性生长

近期，Companies Market Cap的实时市值统计，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国已经拿下35席，数量上不再是配角。但若把视线转移到前10、前20，行业利润最厚、定价权最强的环节仍高度集中在少数巨头手里。对我国企业而言，在设计、制造、材料、设备、先进封装等核心环节持续突破，抢抓下一轮AI算力与先进制造的机遇，仍是当下发展的核心命题。

展望2026年，中国芯片产业外部环境仍趋严峻，但自主创新根基已初步夯实。行业需巩固成熟制程全球供应链核心地位；加速光刻机、离子注入机等短板设备攻关突破，推动半导体材料从认证通过迈向批量稳定应用；以RISC-V、Chiplet等自主技术路线为抓手，构建从指令集、操作系统到应用软件的完整产业生态。中国芯片以跬步积累迈向千里征程，外部封锁虽会延缓发展节奏，却无法逆转自主创新大方向，前路纵有漫长，曙光已然在前。

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作者：朱文凤

责编/版式：王禹蓉

审校：张鹏 王 涛

监制：刘启诚

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