北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料以色列公司申请一项名为“用于对角地切割的半导体逻辑结构的3D重建的算法”的专利，公开号CN121213764A，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本申请涉及对角线切割半导体逻辑结构的三维重建算法。根据一些实施例，本申请提供了一种用于生成晶片的多个周期性结构元件的代表性3D重建的方法，方法包括：获得该多个结构元件的顶视图的2D图像，该多个结构元件以允许3D体积采样的复合角被对角地剖切，使得该多个结构元件中的每个在其不同高度处被切割，以及基于图像来生成结构元件的代表性3D重建。所述方法实现3D结构元件的快速、高分辨率的3D体积检验，并且是足够非破坏性的，以进行在线结合。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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